組込みシステム向け インテル SoC の概要
インテル SoC の特長
インテルが提供する インテル SoC のシステム・アーキテクチャは以下の通りになっており、様々な特長がございます。
プロセッサ |
|
デュアルコア ARM Cortex-A9 MPCore プロセッサ | |
4,000 MIPS(コア当たり最大800 MHz) | |
倍精度 FPU搭載 NEON™ コプロセッサ | |
コア当たり 32 KB / 32 KB の L1キャッシュ | |
512 KB の共有 L2キャッシュ | |
最大 533 MHz の DDR3 および LPDDR2 | |
最大 400 MHz の DDR2 | |
最大 200 MHz の Mobile DDR |
|
統合 ECC サポート | |
100 Gbps を超える HPS-FPGA インタフェース | |
100 Gbps を超える FPGA-SDRAM インタフェース | |
コストと消費電力に最適化された FPGA ファブリック |
|
最も低消費電力のトランシーバ | |
最大 1,600 GMACS、300 GFLOPS | |
最大 25 Mビットの内蔵 RAM | |
ハード IP(Intellectual Property)を増加: PCIe® およびメモリ・コントローラ | |
インテル SoC における 低消費電力化の実現 | |
クロス・トリガ(インテル SoC における ARM と FPGA の協調デバッグ) | |
インテル SoC コミュニティ・ポータル・サイト | |
開発をスタートさせる | |
開発のための準備 | |
SoC 開発をスタートする | |
インテル SoC でデザインする 5 つの理由
ボード・サイズの削減
FPGA、マイクロプロセッサ、および DSP ファンクションをシングル・チップに統合することでボード上のデバイス数を削減し、ボード・サイズや複雑さを最小限に抑えることが可能
消費電力の削減
インテル SoC を利用すれば、インテルに最適化された 28nm Low-Power (28LP) プロセス・テクノロジ、豊富なハード IP 群、および低消費電力シリアル・トランシーバを活用可能
トータル・システム・コストの削減
必要なディスクリート・デバイス、電源レール、およびオシレータの数が少なくてすむため、部品 (BOM) コストの削減を実現
FPGA の柔軟性を活用したデザイン
IP コアから最適なものを選択して、カスタム ARM プロセッサ・システムを素早く構築することが可能。また、柔軟な FPGA ファブリックによって業界規格や市場の要求の変化に対応。さらに、Quartus® II 開発ソフトウェアと Qsys システム統合ツールを使用して、カスタム・ハードウェア・デザインを素早く開発可能
共通の開発ツール
ARM のソフトウェア開発ツール、オペレーティング・システム、およびミドルウェアの強力なエコシステムを活用可能
28nm FPGAポートフォリオをさらに拡充
インテルは、多様なデザイン要件に合わせて完全な 28nm デバイス・ポートフォリオを提供しています。
SoC FPGA は、広範な Cyclone V SoC FPGAおよび Arria V SoC FPGAファミリをさらに拡充します。各デバイス・ファミリは、性能、I/O リソース、パッケージ・サイズ、消費電力、コストなどの要件への最適化により、パートナンバーごとに差異化が図られています。
インテル SoC の詳細・参考情報
APS (ARM パートナー事例集) Premium Talk Session で特集