組込みシステム向け インテル SoC の概要

インテル®の新製品「インテル SoC」は、デュアルコアARM® Cortex™-A9 MPCore™ プロセッサ、メモリ・コントローラ、および豊富なペリフェラル群からなるハード・プロセッサ・システム(HPS)と、28nm FPGAファブリック(Cyclone® V ならびにArria® V)を統合したものです。プロセッサ・システムと FPGA 間の接続には、広帯域幅インタコネクトを使用しています。

ARM ベースの SoC は、ユーザーによるカスタマイズが可能で、ハード IP の性能と低消費電力性に加え、プログラマブル・ロジックの柔軟性、および ARM アーキテクチャの強力なソフトウェア・エコシステムという利点を兼ね備えています。

                        

インテル SoC の特長

インテルが提供する インテル SoC のシステム・アーキテクチャは以下の通りになっており、様々な特長がございます。

 プロセッサ

  デュアルコア ARM Cortex-A9 MPCore プロセッサ
  4,000 MIPS(コア当たり最大800 MHz)
  倍精度 FPU搭載 NEON™ コプロセッサ
  コア当たり 32 KB / 32 KB の L1キャッシュ
  512 KB の共有 L2キャッシュ
 

 マルチポート SDRAM コントローラ

  最大 533 MHz の DDR3 および LPDDR2
  最大 400 MHz の DDR2
 

最大 200 MHz の Mobile DDR

  統合 ECC サポート
 

 広帯域幅オンチップ・インタフェース

  100 Gbps を超える HPS-FPGA インタフェース
  100 Gbps を超える FPGA-SDRAM インタフェース
 

 コストと消費電力に最適化された FPGA ファブリック

  最も低消費電力のトランシーバ
  最大 1,600 GMACS、300 GFLOPS
  最大 25 Mビットの内蔵 RAM
  ハード IP(Intellectual Property)を増加: PCIe® およびメモリ・コントローラ
 

 柔軟なコンフィギュレーション

 豊富な開発環境

パートナー・エコシステム

 インテル SoC における 低消費電力化の実現
 クロス・トリガ(インテル SoC における ARM と FPGA の協調デバッグ)
インテル SoC コミュニティ・ポータル・サイト
 
開発をスタートさせる
  開発のための準備
  SoC 開発をスタートする
 

インテル SoC でデザインする 5 つの理由

 ボード・サイズの削減

FPGA、マイクロプロセッサ、および DSP ファンクションをシングル・チップに統合することでボード上のデバイス数を削減し、ボード・サイズや複雑さを最小限に抑えることが可能

 

 消費電力の削減

インテル SoC を利用すれば、インテルに最適化された 28nm Low-Power (28LP) プロセス・テクノロジ、豊富なハード IP 群、および低消費電力シリアル・トランシーバを活用可能

 

 トータル・システム・コストの削減

必要なディスクリート・デバイス、電源レール、およびオシレータの数が少なくてすむため、部品 (BOM) コストの削減を実現

 

 FPGA の柔軟性を活用したデザイン

IP コアから最適なものを選択して、カスタム ARM プロセッサ・システムを素早く構築することが可能。また、柔軟な FPGA ファブリックによって業界規格や市場の要求の変化に対応。さらに、Quartus® II 開発ソフトウェアと Qsys システム統合ツールを使用して、カスタム・ハードウェア・デザインを素早く開発可能

 

 共通の開発ツール

ARM のソフトウェア開発ツール、オペレーティング・システム、およびミドルウェアの強力なエコシステムを活用可能

 

 

 

28nm FPGAポートフォリオをさらに拡充

インテルは、多様なデザイン要件に合わせて完全な 28nm デバイス・ポートフォリオを提供しています。

SoC FPGA は、広範な Cyclone V SoC FPGAおよび Arria V SoC FPGAファミリをさらに拡充します。各デバイス・ファミリは、性能、I/O リソース、パッケージ・サイズ、消費電力、コストなどの要件への最適化により、パートナンバーごとに差異化が図られています。

 

 

インテル SoC の詳細・参考情報

 

APS (ARM パートナー事例集) Premium Talk Session で特集

 

 

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