アルテラの MAX® 10 FPGA は、低コスト、シングル・チップ、スモール・フォーム・ファクタのプログラマブル・ロジック・デバイスによって高度な処理能力を提供し、不揮発性 FPGA のインテグレーションに革命をもたらします。従来の MAX デバイス・ファミリのシングル・チップ構成を継承し、シングルまたはデュアル・コア電源を使用して、2K ~ 50K LE の集積度を実現しています。MAX 10 FPGA ファミリには、先進的な小型ウェハ・スケール・パッケージ (3 mm x 3 mm) に加え、高 I/O ピン数パッケージも用意されています。

 

MAX 10 FPGA は、TSMC の 55nm エンベデッド NOR フラッシュ・テクノロジーで製造され、インスタント・オン機能を実現しています。アナログ-デジタル・コンバータ (ADC) や、2 つのイメージを格納してダイナミックに切り替えることが可能なデュアル・コンフィギュレーション・フラッシュ・メモリなどの機能をシングルチップ上に搭載しています。MAX 10 FPGA は CPLD とは異なり、Nios® II ソフト・コア・エンベデッド・プロセッサのサポート、デジタル信号処理 (DSP) ブロック、ソフト DDR3 メモリ・コントローラといった、フル装備の FPGA 機能を備えています。



アルテラ MAX 10 FPGA 内部のバーチャル・ツアーをご覧いただき、オン・ダイ・フラッシュ・メモリが実現するデュアル・コンフィギュレーションおよび真のフェイルセーフ・アップグレードの利点をお確かめください。(1:32)

MAX 10 FPGA は、システム・コンポーネント機能の高集積化により、システム・レベルでのコスト削減を実現します。

デュアル・コンフィギュレーション・フラッシュ・メモリ

1 個のオン・ダイ・フラッシュ・メモリでデュアル・コンフィギュレーションをサポートし、数千回の再プログラムが可能な真のフェイルセーフ・アップグレードを実現

アナログ・ブロック

ADC および温度センサを統合したアナログ・ブロックは、レイテンシの短縮とボード・スペースの削減に役立つほか、より柔軟なサンプリング・シーケンスが可能

インスタント・オン

MAX 10 FPGA は、システム・ボード上で最初に使用可能となるデバイスとして、高集積 FPGA、ASIC、ASSP、プロセッサなどの他のコンポーネントの起動も制御可能

Nios® II ソフト・コア・エンベデッド・プロセッサ

MAX 10 FPGA は、アルテラのソフト・コア Nios II エンベデッド・プロセッサの統合をサポートしており、組込みシステム開発者に完全にコンフィギュレーション可能でインスタント・オンのシングルチップ・プロセッサ・サブシステムを提供

DSP ブロック

DSP を備えた不揮発性 FPGA として、MAX 10 FPGA は内蔵の 18x18 乗算器を使用する高性能、高精度のアプリケーションに最適

DDR3 外部メモリ・インタフェース

MAX 10 FPGA は、ソフト IP メモリ・コントローラによって DDR3 SDRAM および LPDDR2 インタフェースをサポートしており、ビデオ、データパス、および組込みアプリケーションに最適

ユーザー・フラッシュ

最大 736 KB のオン・ダイ・ユーザー・フラッシュ・メモリへのコード・ストレージにより、高度なシングルチップ Nios II エンベデッド・アプリケーションを実現。利用可能なユーザー・フラッシュの容量は、コンフィギュレーション・オプションによって決定

 

 

さらに、MAX 10 FPGA の魅力について知りたい方は、下記をご覧ください。

もっと知りたい! 「MAX 10 FPGA」

開発キット MAX® 10 Nios® II Embedded Evaluation Kit (NEEK)のご紹介

MAX 10 NEEK

詳細はクリック Terasic 社の MAX® 10 Nios® II Embedded Evaluation Kit (NEEK) は、MAX 10 FPGA ファミリをベースにしたフル機能のエンベデッド評価キットです。組込みシステム開発者がプロセッサ・ベースのシステムを開発するのに必要なものをすべて備えた包括的なデザイン環境であり、さまざまなアプリケーションを開発するためのハードウェア、開発ツール、IP (Intellectual Property)、およびリファレンス・デザインを含む統合プラットフォームを提供します。

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