FPGA/CPLD ソケット[株式会社エス・イー・アール]

SERのBG,FG,CSソケットシリーズは、ALTERA社PLDの BGA(1.27mmピッチ)、FBGA(1.0mmピッチ)パッケージ用ICソケットです。ダブルミニプローブ採用によりソケットを基板に半田付けする必要がなく、FPGA、PLDを簡単に基板へ着脱することが実現できます。

この特長を生かすことで開発目的の基板から量産用基板の共用が可能となります。また、ソケットを再搭載するなど使い回しも可能です。プローブピンが劣化した場合には交換が可能であり、BG及びFBGA使用のFPGA回路開発時、システム構築時の動作検証や性能評価に最適です。

 

これらSL ICソケットは、BGA、F-BGA及びCSP使用のFPGA、CPLD回路開発、システム構築時の動作検証や性能評価に最適です。 5GHｚを超える高速信号、高密度回路配線、 2千ピンを超える大規模接点端子数の仕様で実現できます。
ソケットは、(1)ベースソケット、(2)IC押さえキャップの2点で構成され、PCBにスルーホールを通し4本のスクリュー（M2若しくはM3）で固定されます。ICは、ベースソケットへ収納し、押さえキャップで固定されます。

ソケットは、PCBにハンダ付け不要（SL：ソルダーレス）で回路開発用基板と量産用基板の共用が可能です。 ソケットの使い回し、再登載、再利用、修理が可能ですので極めて経済的且つ実用的に使用できます。

PGA, PLCC, BGAソケット デバッグ用アダプタ [PRECI-DIP社]

　PRECI-DIP社のICソケット群は、スイスの伝統的精密機械加工技術を存分に発揮した、高品質･高信頼性を誇る製品です。
ハンダ･ワイヤラップ用に設計された機械切削加工外部スリーブは高い信頼性が保証されており、コンタクトへのハンダ流入は100%ありません。均質に金あるいは錫メッキされた、3・4・6枚羽根内部コンタクトは強い衝撃や振動条件下での優れた電気的、機械的特性を保証しています。
また、内部コンタクトは極めて短いICリード足(2.54mm長) でも受容するように設計されています。
PGAソケット、PLCCソケット(ハンダ付用、SMT用)、BGAソケット、テストクリップ、IC挿入/引き抜き工具、PCBコネクタ2.54mm、DIPソケットなど各種お取り扱いしております。